陶瓷劈刀在封裝引線鍵合中的應(yīng)用

陶瓷劈刀是引線鍵合技術(shù)使用的核心部件之一，在該過程中，穿過劈刀的金屬線（一般為金線或銅線）尾部被打火桿熔化成球形，劈刀下降并通過加壓加熱使球形焊接在芯片上，之后劈刀牽引金屬線上升、移動(dòng)并將其焊接在引線框架上，再側(cè)向劃開切斷金屬線，這就完成了一次鍵合

陶瓷劈刀性能優(yōu)點(diǎn)

陶瓷劈刀由氧化鋁材料組成，一般會(huì)加入氧化鋯（ZrO2）增加劈刀材料的韌性和耐磨性，即增韌氧化鋁（ZTA）。與碳化鎢、鈦金等其他材質(zhì)的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、機(jī)械強(qiáng)度高、晶粒細(xì)小、外表光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，與碳化鎢、鈦金等其他材質(zhì)的劈刀相比中脫穎而出。

陶瓷劈刀使用周期較長(zhǎng)，價(jià)格最貴。廣泛應(yīng)用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合焊接，發(fā)揮了極其重要的作用