陶瓷劈刀:在半導(dǎo)體工藝中，封裝是最重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。

陶瓷劈刀的工作過程

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

就是引線鍵合（WireBonding）的過程，通過使用細(xì)金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

陶瓷劈刀作為鍵合機(jī)中的焊接針頭，就像縫紉機(jī)中的那根用于穿針引線的“縫衣針”一樣，金屬線需要經(jīng)過它才能將一塊芯片縫到另一芯片或襯底上。由于一臺鍵合機(jī)在滿荷載的工作狀態(tài)下每天需要鍵合幾百萬個焊點，而每個陶瓷劈刀都有其固定的使用壽命，一旦達(dá)到額定次數(shù)就需要更換新的劈刀

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